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报告题目：Ag元素含量对Sn基微焊点微观组织及拉伸行为的影响
报告时间：2024年5月7日（周二）16:00
报告地点：河南省智慧照明重点实验室学术报告厅
报告人：乔媛媛
报告人单位：大连理工大学
报告人简介：
乔媛媛，大连理工大学材料科学与工程学院博士后，主要从事芯片封装互连材料理论及技术研究。以第一作者在Acta Mater.、Journal Mater. Sci. Technol.、Mater. Des.等Top期刊上发表SCI论文8篇，发表EI国际会议论文1篇，授权发明专利1项，多次在学术会议上作口头报告。曾获辽宁省优秀毕业生、国家奖学金、优秀博士研究生等荣誉，博士论文被评为“大连理工大学优秀学位论文”。
报告摘要：
先进封装互连尺寸的持续减小，造成Sn基微焊点中晶粒数量急剧减少，且界面IMC相所占焊点比例增加，直接影响微互连焊点可靠性。Ag元素作为Sn基钎料中常见合金元素，其对微观组织及力学性能的影响至关重要。本次学术分享聚焦Cu/Sn-xAg/Cu微焊点的Sn晶粒取向及数量、服役过程中界面IMC生长及拉伸性能研究。通过参与此次学术交流，学生可以更深入地理解Sn基微焊点材料科学的基础知识，如Ag元素在焊料中的作用、焊点微观组织的形成和变化等。这种深入理解有助于学生在未来的学习和研究中更加熟练地运用相关知识，同时为学生提供了一个了解当前研究热点和趋势的平台。通过了解不同研究团队在Ag元素含量对Sn基微焊点微观组织及拉伸行为方面的研究成果，学生可以拓宽自己的研究视野，激发新的研究思路和想法。
邀请单位：智能制造学院